在位于南太湖新区康山万亩大平台半导体产业园的汉天下射频芯片项目建设现场，工人们近日正加紧施工。据悉，该项目总投资14亿元，占地约50亩，建成后将形成2.64亿套移动终端及车规级射频模块的年产能，目前项目主体建筑已全面建成，预计第三季度土建完工。

　　见习记者  孙东玉  通讯员  金颐宁  摄